能力及证书
| 定位 | 柔性电路 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 柔性线路板（FPC） | 12L | 16L |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
柔性电路能力
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 层数（最大） | 12 | 16 |
| 最小电介质厚度 | 12.5 µm | 12.5 µm |
| 最小 BGA 间距 | 150 µm | 100 µm |
| 最小板厚 | 50 µm | 50 µm |
| 最大面板尺寸 | 610 × 1200 毫米 | 610 × 1200 毫米 |
| 基底铜厚 | 9–35 µm | 6–35 µm |
| 最小线宽 / 线距 | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| 图案注册容差 | ±50 µm | ±20 µm |
| 最小图案到边缘间隙 | 0.10 mm | 0.07 mm |
| 耐蚀刻性 | ±20 µm | ±15 µm |
| 最小通孔直径 | 0.10 mm | 0.075 mm |
| 最小盲孔直径 | 0.05 mm | 0.05 mm |
| 孔径公差 | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 阻抗控制容差 | ±10% | ±5% |
| 轮廓公差 | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| 表面光洁度 | HASL、ENIG、沉银、OSP、ENEPIG、硬金 | HASL、ENIG、沉银、OSP、ENEPIG、硬金 |
| 加强筋型 | FR-4、PI、不锈钢 | FR-4、PI、不锈钢 |
| 加强筋配准公差 | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI 能力 | 4层任意层互连 | 6层任意层互连 |
| LCP材质 | 支持 | 支持 |
来源：ShinePCB能力工作簿（FPC板材无年份栏）。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
典型应用
显示器和摄像头连接
可穿戴设备和手持设备
电池和传感器互连
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
柔性线路板 (FPC) 常见问题解答
静态弯曲和动态弯曲有什么区别？
安装时静态弯曲一次；动态弯曲在使用中反复移动。告诉我们哪一种适用，以便对施工进行相应的审查。
可以加加强筋吗？
加强筋材料和放置根据设计进行审查并在报价中确认。
